上證科創(chuàng )板芯片設計和半導體材料設備主題指數將發(fā)布
日期:2024-07-14 ????來(lái)源:上海證券報
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7月14日,上交所公告將和中證指數有限公司于2024年7月26日正式發(fā)布上證科創(chuàng )板芯片設計主題指數和上證科創(chuàng )板半導體材料設備主題指數,為市場(chǎng)提供更多科創(chuàng )板半導體產(chǎn)業(yè)投資標的。上證科創(chuàng )板芯片設計主題指數選取科創(chuàng )板內業(yè)務(wù)涉及芯片設計領(lǐng)域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創(chuàng )板芯片設計領(lǐng)域上市公司證券的整體表現。上證科創(chuàng )板半導體材料設備主題指數選取科創(chuàng )板內業(yè)務(wù)涉及半導體材料和半導體設備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創(chuàng )板半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。